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行业解决方案

半导体设备与芯片制造配套

面向半导体设备企业,用安全协同、复用治理和安装维护指导,缩短项目节奏并降低误差。

适合哪些业务与团队

如果你所在团队同时面临多版本协作、跨部门评审、现场交付或培训复制等挑战,这套行业方案可以帮助你更快锁定优先级。

行业内最常见的三类问题

  • 设备模块复杂、供应链长,对数据安全和权限控制要求高。
  • 关键长周期零件和精密部件复用价值高,但检索困难。
  • 安装、维护和现场支持需要标准化的作业指导与培训。

通常会参与决策的角色

设备研发负责人模块经理采购与供应链负责人现场服务负责人信息安全负责人

这个行业的项目,为什么容易越做越复杂

很多时候问题不是缺工具,而是每个环节都各自为战。把一条链路先连起来,往往比一次性铺开更有效。

核心场景 传统做法 ZIXEL 方案 业务价值
安全评审与模块协同 邮件、截图和会议纪要并行 围绕同一模型在线评审并统一权限 更快完成跨团队定版
长周期零件复用与替代管理 按文件名和文件夹找历史模型 先找相似件,再决定是否重做 提升复用率并降低重复采购
安装、维护与现场培训 纸质 SOP、静态 PPT 和线下带教 用 3D 内容承接培训、考试和认证 让培训复制更稳定

三类核心场景

你可以先从最接近当前业务压力的一类场景开始,再逐步扩展到更多团队与流程。

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安全评审与模块协同

在高保密前提下,让研发、工艺、供应链和现场服务共享统一的三维评审空间。

半导体设备协同半导体设备在线看图半导体设备安全评审

常见触发场景

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    安装、维护与现场培训

    把复杂安装、校准、维护与故障处理转成 3D 作业指导和培训内容,缩短现场上手时间。

    半导体设备培训半导体设备维护指导半导体设备现场培训

    常见触发场景

      典型落地流程

      成熟的落地方式,通常不是先把功能铺满,而是先让协作变简单、让版本变清楚,再逐步把交付和培训接上。

      1. 先确定 半导体设备与芯片制造配套 业务里最影响交付效率或协作成本的一类场景,优先选择最容易形成共识的试点范围。
      2. 先让设计、工艺、采购、交付或服务等相关角色围绕同一份模型和同一版本协作,减少截图、邮件和线下反复确认。
      3. 再把图纸、BOM、审批、发布和交付资料纳入受控流程,让现场拿到的始终是当前有效版本。
      4. 最后把 3D 工艺、说明书、培训与售后知识接到前面的数据链路上,让经验能够复制到更多团队和更多项目。

      推荐产品组合

      根据这个行业最常出现的业务链路,下面这些产品能力通常会一起出现。

      3D一览通

      统一的 3D 可视化评审入口,支持多格式在线看图、批注、评审、分享与多端访问。

      订阅 / SDK 集成 / 私有化部署
      • 支持 50+ 主流 CAD 文件格式
      • 浏览器看图与多人评审
      • 适合跨部门与外部协作

      ZIXEL PDM

      覆盖图文档、模型、BOM、版本、审批、项目与跨部门协同的数据管理平台。

      SaaS 订阅 / 私有化部署
      • 统一版本与权限
      • ECR / ECN 闭环
      • 项目与发布过程可追溯

      ZIXEL 3D CAD

      云原生三维建模与工程图平台,支持浏览器在线设计、历史模型导入、多人协作与工程图输出。

      SaaS 订阅 / 私有化部署
      • 浏览器即开即用
      • 零件、装配、工程图一体化
      • 支持多人协作与版本管理

      3D工艺大师

      把 CAD 模型快速转成 3D 工艺卡片、装配说明、作业指导、技术插图与交互式内容。

      SaaS 订阅 / 私有化部署
      • 3D SOP 与装配指导
      • 工艺内容跟随模型更新
      • 适合制造、交付与售后场景

      几何搜索

      通过相似几何检索提升标准件、相似件和替代件的复用率,减少重复设计与重复采购。

      企业定制 / 模型库集成
      • 相似件与替代件搜索
      • 模型去重与标准化
      • 支持采购、库存和研发复用

      3D培训大师

      把复杂产品快速转成 3D 培训课件、考试测评和演练内容,支持 Web 与 XR 多端发布。

      Web / XR / SCORM / LMS
      • 课件、考试与上岗培训
      • 支持多地复制和学习留痕
      • 适合售后、运维和认证场景

      推荐部署方式

      你不需要一次性上线全部模块。更稳妥的做法,是先从一个业务环节开始,把看图、版本或现场指导先跑顺。

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      阶段一:先让协作顺起来

      内网 / 私有化优先

      通常从在线看图、评审、评论和跨部门协同切入,先解决最容易卡住业务的那一段。

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      阶段二:把版本和发布管起来

      围绕 ZIXEL PDM 做受控闭环

      把图文档、BOM、审批和项目空间接到同一条链路里,减少错版和信息差。

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      阶段三:把现场执行和培训串起来

      工艺与培训按需扩展

      把 3D 工艺、交付资料、售后知识与培训内容接到前面的数据链路上。

      PLM、PDM、ERP、MES、LMS、CRM 等系统可按阶段打通。 先做协同入口,再做版本与流程受控,最后延伸到工艺、交付和培训。

      相近场景公开实践

      当前站点还未公开更多与半导体设备与芯片制造配套 的项目流程完全一致的案例,下面这些已公开实践可作为相近流程的参考。

      常见问题

      围绕部署、集成和推进顺序的高频问题,先在这里给你一个更直观的判断。

      半导体设备与芯片制造配套 适合先从哪个场景开始落地?

      通常建议先从跨部门协作最复杂、价值最容易验证的一段开始,例如在线看图评审、版本变更闭环、3D 工艺指导或培训复制。

      是否支持云端快速启动和私有化部署?

      支持。协作范围广、需要快速启动的场景适合先快速试点;对数据隔离、权限和审计要求更高的业务,可以采用私有化或内网部署。

      已经有 PLM、ERP、MES 或自研系统,还能接入吗?

      可以。更建议按阶段接入:先跑通一个高价值场景,再把 3D 看图、版本、工艺或培训能力逐步接入现有系统。

      获取 半导体设备与芯片制造配套 的专属方案

      如果你已经明确产品类型、协作方式和部署要求,我们可以更快建议适合的产品组合、试点范围和实施路径。