设备模块繁杂供应链长,协同评审与保密难两全
一台半导体设备动辄数万个零件,机械、真空、电气、软件多学科交叉, 供应商与客户都要参与评审。模型靠邮件和截图来回外发, 版本对错难追溯,核心结构数据还有泄露风险,保密与效率长期对立。
缺少统一的云原生CAD平台作为数据源头,模块协同、零件复用与装机指导各自为战,图纸外发、重复设计与现场错版相互叠加,项目节奏、数据安全与老师傅经验被同时消耗。
一台半导体设备动辄数万个零件,机械、真空、电气、软件多学科交叉, 供应商与客户都要参与评审。模型靠邮件和截图来回外发, 版本对错难追溯,核心结构数据还有泄露风险,保密与效率长期对立。
真空腔体、精密运动模组、定制传感器采购周期长、单价高, 是设备企业最值钱的设计资产。但历史模型按文件名堆在共享盘, 相似件、替代件找不到就只能重新设计、重新采购,交期与库存一起失控。
装机、调试、保养都在客户洁净室里完成,SOP却停留在纸质文档和静态PPT。 设备一改型,指导资料就过期,现场工程师凭经验操作, 装调误差、返工与售后上门成本居高不下,培训效果也难以考核。
ZIXEL 3D CAD 围绕同一份3D模型提供浏览器统一入口,批注、问题与当前有效版本绑定,内外部协同不必再外发源文件。
以ZIXEL 3D CAD模型库为基础,几何搜索按几何形状、相似结构和局部特征检索,把相似件、替代件和标准件放在同一视角比较。
复用同一份ZIXEL 3D CAD最新模型,3D工艺大师与3D培训大师把装机、调试、保养内容转成可交互的三维作业指导与课件。
以ZIXEL 3D CAD原生云架构为起点,围绕“协同怕泄密、零件难复用、指导跟不上”三大痛点,四步落地——守边界→同模型→促复用→稳交付,让每一台设备的研发、装机与维护都有据可依、有迹可循。
按保密要求划定协同范围,分级权限与水印管控先行,模型不下载、图纸不外发。
设计、工艺、供应商与客户围绕同一份3D模型评审,批注问题绑定有效版本闭环。
几何搜索先找相似件再设计,长周期精密零件聚类去重,复用率与交期同步改善。
同一模型生成3D装机指导与培训课件,改型后内容自动更新,现场执行不错版。
从ZIXEL 3D CAD云原生平台出发,无忧落地,快速见效,帮助安全协同、复用治理与安装维护指导能力稳步落地。
围绕半导体设备企业现有设计流程、协同方式与数据链路部署实施,适配保密分级、BOM协同与版本受控流程。
由熟悉半导体设备与芯片制造配套场景的客户成功经理全程跟进,协助梳理试点范围、协同权限与落地节奏。
针对ZIXEL 3D CAD及配套工具提供定制化课程,重点覆盖安全评审、复用检索与装机培训等高频场景。
提供持续技术支持,快速响应复杂装配建模、多格式兼容、私有化部署与现场培训内容制作等问题。
通常建议先从跨部门协作最复杂、价值最容易验证的一段开始。ZIXEL 3D CAD作为统一数据源,可以先跑通在线安全评审或长周期零件复用检索,再扩展到3D装机指导与培训复制。
ZIXEL 3D CAD支持分级权限、水印与下载管控,内外部角色围绕同一份模型在线评审,源文件不必外发;对数据隔离和审计要求更高的业务,可采用私有化或内网部署,数据不出企业边界。
可以。ZIXEL 3D CAD支持按阶段接入:先以云CAD为数据源头跑通一个高价值场景,再把3D看图、版本、工艺或培训能力逐步接入现有系统,形成完整链路。
支持DWG / DXF / STEP / IGES / SolidWorks等主流格式。ZIXEL 3D CAD原生解析30余种格式,历史设备模型可直接导入,便于在不推翻现有设计资产的前提下接入云端协同。
几何搜索按3D形状而非文件名检索历史模型,把相似件、替代件和标准件放在同一视角比较,工程师在动手设计之前先发现可复用与可替代对象,从源头缩短采购周期、收敛冗余物料。
可以,ZIXEL 3D CAD依托云端算力与轻量化技术,数万零件级装配模型的查看、剖切、批注与培训演练均可通过浏览器完成,无需高性能工作站。